⑴ pcb osp表面处理工艺详细流程
OSP不同于其它表面处理工艺之处为：它是在铜和空气间充当阻隔层； 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；同时又必须在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接。 有机涂覆工艺简单，成本低廉，使得其在业界被广泛使用。早期的有机涂覆分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑，最新的分子主要是苯并咪唑。为了保证可以进行多次回流焊，铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的，必须有很多层，这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第一层之后，涂覆层吸附铜；接着第二层的有机涂覆分子与铜结合，直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面。 其一般流程为：脱脂-->微蚀-->酸洗-->纯水清洗-->有机涂覆-->清洗，过程控制相对其他表明处理工艺较为容易。
⑵ OSP膜去除方法
osp膜是一种有机物,遇酸分解,能溶于酸!同理酒精,酸均可去掉膜。
⑶ SMT OSP PCB局部拒焊及炸锡探讨
答：出现这样的情况可能是线路板厂在做曝光绿油时显影不尽，使焊盘表面残留有一层极薄的感光油墨造成的。如果是这样，则表面在做OSP时上不了膜，铜面氧化当然不好上锡啦。另外，如果说这层油墨较厚或藏有水，遇高温则有可能引起炸锡，从图片上看也证明了这一点。OSP膜厚一般为0.3---0.5微米。但你的这种情况与OSP无关，测量膜厚要用到UV分光光度计。
⑷ osp板子贴片未及时波峰怎么处理
观察板面或者用盐酸褪掉OSP膜。
OSP板是在裸铜上生成一层化学膜，而裸铜容易被氧化，观察阿看一下，或者用盐酸处理一下就好。
OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）。但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
⑸ PCB板OSP表面处理工艺详细流程介绍
OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护电路板铜面于常态环境中不再氧化或硫化等;但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，使露出的干净铜表面在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
1、工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→烘干。
2、原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。
3、特点：平整面好，OSP膜和电路板焊盘的铜之间没有IMC形成，允许焊接时焊料和电路板铜直接焊接(润湿性好)，低温的加工工艺，成本低(可低于HASL)，加工时的能源使用少等等。既可用在低技术含量的电路板上，也可用在高密度芯片封装基板上。
4、OSP材料类型：松香类(Rosin)，活性树脂类(Active Resin)和唑类(Azole)。深联电路所用的OSP材料为目前使用最广的唑类OSP。
5、不足：
①外观检查困难，不适合多次回流焊(一般要求三次);
②OSP膜面易刮伤
③存储环境要求较高;
④存储时间较短;
6、储存方式及时间：真空包装6个月(温度15-35℃，湿度RH≤60%);
7、SMT现场要求：
①OSP电路板须保存在低温低湿(温度15-35℃，湿度RH≤60%)且避免暴露在酸气充斥的环境中，OSP包装拆包后48小时内开始组装;
②单面上件后建议48小时内使用完毕，并建议用低温柜保存而不用真空包装保存;
③SMT两面完成后建议24小时内完成DIP;
⑹ osp纤维板上不了锡怎么处理
涂点松香膏在焊盘上试试吧。
点锡膏重新过炉或者烙铁加锡处理。
上不了锡也有可能是上锡部分存在氧化或其他外在异物，导致除焊剂无法彻底清除铜面上的异物，导致不上锡。
⑺ OSP板上锡不良
OSP板是在裸铜上生成一层化学膜，而裸铜容易被氧化，查查你们是不是SMT贴片过后，中转仓里的板挤压过久，未能及时流入机芯部门过波峰焊？导致裸铜可焊性降低？我以前有遇到过这样的情况。
⑻ OSP板在SMT上锡不良怎么排除不是OSP工艺引起，特急！！！
图片太模糊了，看不清焊点的情况。建议附上显微镜下的焊点图片给大家看看。
其实你就是想排除是否PCB的问题导致拒焊。从第一张图片看是润湿不良的现象。
40多PPM的不良，除非是继续大量生产，不然难找到原因。
若不是OSP的原因，这种情况或许是:
1.锡膏搅拌时一部分助焊剂和锡粉不是充分均匀混合的情况。
2.锡膏印刷不良后清洗重工又没有马上再次生产，导致OSP层被破坏并且PAD氧化。
我趋向于焊盘已经氧化。