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電路圖中油性筆修補的目的是什麼

 發布時間：2022-02-17 23:21:32

❶ 為什麼這晶元上用記號筆塗好多晶元都被塗了，求解，這塊電路板有返修的焊接的痕跡。

這是商業機密，不想讓人知道晶元的型號，你被騙了，新機器所有的晶元都不會塗玫

❷ 點漆筆修補後效果是什麼

1、有色差。4s要點兒好點。

2、小問題可以補，至少防銹。大面積沒用。

❸ 油性筆的原理是什麼

圓珠筆的書寫原理,油由重力作用從筆管流到筆尖，然後靠圓珠滾動帶到毛尖處的，筆油是種粘度和吸附性較強的油性物質，由於筆尖處沒有空氣，在氣壓的作用下，筆油始終保持與圓珠接觸，圓珠滾動時，由於筆油粘性和吸附性，筆油就被帶到圓珠的外面。

❹ 可以用油性筆在覆銅板上手工繪畫電路 來自製印刷電路板可以嗎

你意思是不用繪制電路原理圖和PCB文件，就一點油性筆怕覆蓋不了腐蝕液

❺ 電路板是怎製造出的

最簡單的就是在一塊敷銅板上用油墨印刷上你需要的電路布線,然後在銅板腐蝕液中腐蝕掉你不需要的銅皮部分就成了線路板廠家製作工藝就沒那麼簡單了,詳細如下:
1 圖形電鍍工藝流程

覆箔板 --> 下料 --> 沖鑽基準孔 --> 數控鑽孔 --> 檢驗 --> 去毛刺 --> 化學鍍薄銅 --> 電鍍薄銅 --> 檢驗 --> 刷板 --> 貼膜(或網印) --> 曝光顯影(或固化) --> 檢驗修板 --> 圖形電鍍(Cn十Sn／Pb) --> 去膜 --> 蝕刻 --> 檢驗修板 --> 插頭鍍鎳鍍金 --> 熱熔清洗 --> 電氣通斷檢測 --> 清潔處理 --> 網印阻焊圖形 --> 固化 --> 網印標記符號 --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗乾燥 --> 檢驗 --> 包裝 --> 成品。

流程中「化學鍍薄銅 --> 電鍍薄銅」這兩道工序可用「化學鍍厚銅」一道工序替代，兩者各有優缺點。圖形電鍍--蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC）逐漸發展起來，特別在精密雙面板製造中已成為主流工藝。

2 SMOBC工藝

SMOBC板的主要優點是解決了細線條之間的焊料橋接短路現象，同時由於鉛錫比例恆定，比熱熔板有更好的可焊性和儲藏性。

製造SMOBC板的方法很多，有標准圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝；用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝；加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。

圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似於圖形電鍍法工藝。只在蝕刻後發生變化。

雙面覆銅箔板 --> 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 --> 退鉛錫 --> 檢查 --> 清洗 --> 阻焊圖形 --> 插頭鍍鎳鍍金 --> 插頭貼膠帶 --> 熱風整平 --> 清洗 --> 網印標記符號 --> 外形加工 --> 清洗乾燥 --> 成品檢驗 --> 包裝 --> 成品。

堵孔法主要工藝流程如下：

雙面覆箔板 --> 鑽孔 --> 化學鍍銅 --> 整板電鍍銅 --> 堵孔 --> 網印成像(正像) --> 蝕刻 --> 去網印料、去堵孔料 --> 清洗 --> 阻焊圖形 --> 插頭鍍鎳、鍍金 --> 插頭貼膠帶 --> 熱風整平 --> 下面工序與上相同至成品。

此工藝的工藝步驟較簡單、關鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨。

在堵孔法工藝中如果不採用堵孔油墨堵孔和網印成像，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋孔，再曝光製成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔內油墨的難題，但對掩蔽干膜有較高的要求。

SMOBC工藝的基礎是先制出裸銅孔金屬化雙面板，再應用熱風整平工藝。

❻ 記號筆寫的字能被酒精擦掉的原理是什麼

記號筆的主要成分是碳，可以輕易地被酒精擦掉。

❼ 大學電路。三相電路。圖中黑筆劃線處怎麼理解啊為什麼a相短路，bc相就是在線電壓下工作

這是星型接法，負載對稱，無中線，A相短路，UA=UN',所以有UAB=UN'B,UAC=UN'C,即B、C兩相工作在線電壓下。

❽ 在圖中所示的電路中，有兩根導線尚未連接，請用筆畫線代替導線補上。補上後要求：閉合電鍵S後，燈L 1 和L

如圖所示：

❾ 造在集成電路板上的線條是什麼

造在集成電路板上的線條是銅線，它就是按照電路原理圖，連接各個元器件的連接線，是銅線。
集成電路板是載裝集成電路的一個載體。但往往說集成電路板時也把集成電路帶上。集成電路板主要有硅膠構成，所以一般呈綠色。
製作流程：

1、列印電路板。將繪制好的電路板用轉印紙列印出來，注意滑的一面面向自己，一般列印兩張電路板，即一張紙上列印兩張電路板。在其中選擇列印效果最好的製作線路板。
2、裁剪覆銅板用感光板製作電路板全程圖解 。覆銅板，也就是兩面都覆有銅膜的線路板，將覆銅板裁成電路板的大小，不要過大，以節約材料。
3、預處理覆銅板。用細砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉，以保證在轉印電路板時，熱轉印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上，打磨好的標準是板面光亮，沒有明顯污漬。
4、轉印電路板。將列印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板的一面貼在覆銅板上，對齊好後把覆銅板放入熱轉印機，放入時一定要保證轉印紙沒有錯位。一般來說經過2-3次轉印，電路板就能很牢固的轉印在覆銅板上。熱轉印機事先就已經預熱，溫度設定在160-200攝氏度，由於溫度很高，操作時注意安全！
5、腐蝕線路板迴流焊機。先檢查一下電路板是否轉印完整，若有少數沒有轉印好的地方可以用黑色油性筆修補。然後就可以腐蝕了，等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時，將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈，這樣一塊線路板就腐蝕好了。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水，比例為1：2：3，在配製腐蝕液時，先放水，再加濃鹽酸、濃雙氧水，若操作時濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時用清水清洗，由於要使用強腐蝕性溶液，操作時一定注意安全！
6、線路板鑽孔。線路板上是要插入電子元件的，所以就要對線路板鑽孔了。依據電子元件管腳的粗細選擇不同的鑽針，在使用鑽機鑽孔時，線路板一定要按穩，鑽機速度不能開的過慢，操作鑽機還是比較簡單的，只要細心就能完成得很好。請仔細看操作人員操作。
7、線路板預處理。鑽孔完後，用細砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉，用清水把線路板清洗干凈。水干後，用松香水塗在有線路的一面，只需薄薄的一層，不光防止線路被氧化，同時松香也是很好的助焊劑，一般來說，線路板表面松香水會在24小時內凝固，為加快松香凝固，我們用熱風機加熱線路板，只需2-3分鍾松香就能凝固。熱風機溫度高達300度，使用時不能把出風口朝向易燃物、人和小動物，還是要求安全第一啊！
8、焊接電子元件。焊接完板上的電子元件，通電，功能實現，製作完畢。

❿ 油性筆可以用來在敷銅板上畫電路圖嗎

我知道記號筆可以

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