⑴ pcb osp表面處理工藝詳細流程
OSP不同於其它表面處理工藝之處為：它是在銅和空氣間充當阻隔層； 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面於常態環境中不再繼續生銹（氧化或硫化等）；同時又必須在後續的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速清除，以便焊接。 有機塗覆工藝簡單，成本低廉，使得其在業界被廣泛使用。早期的有機塗覆分子是起防銹作用的咪唑和苯並三唑，最新的分子主要是苯並咪唑。為了保證可以進行多次迴流焊，銅面上只有一層的有機塗覆層是不行的，必須有很多層，這就是為什麼化學槽中通常需要添加銅液。在塗覆第一層之後，塗覆層吸附銅；接著第二層的有機塗覆分子與銅結合，直至二十甚至上百次的有機塗覆分子集結在銅面。 其一般流程為：脫脂-->微蝕-->酸洗-->純水清洗-->有機塗覆-->清洗，過程式控制制相對其他表明處理工藝較為容易。
⑵ OSP膜去除方法
osp膜是一種有機物,遇酸分解,能溶於酸!同理酒精,酸均可去掉膜。
⑶ SMT OSP PCB局部拒焊及炸錫探討
答：出現這樣的情況可能是線路板廠在做曝光綠油時顯影不盡，使焊盤表面殘留有一層極薄的感光油墨造成的。如果是這樣，則表面在做OSP時上不了膜，銅面氧化當然不好上錫啦。另外，如果說這層油墨較厚或藏有水，遇高溫則有可能引起炸錫，從圖片上看也證明了這一點。OSP膜厚一般為0.3---0.5微米。但你的這種情況與OSP無關，測量膜厚要用到UV分光光度計。
⑷ osp板子貼片未及時波峰怎麼處理
觀察板面或者用鹽酸褪掉OSP膜。
OSP板是在裸銅上生成一層化學膜，而裸銅容易被氧化，觀察阿看一下，或者用鹽酸處理一下就好。
OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面於常態環境中不再繼續生銹（氧化或硫化等）。但在後續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。
⑸ PCB板OSP表面處理工藝詳細流程介紹
OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護電路板銅面於常態環境中不再氧化或硫化等;但在後續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，使露出的干凈銅表面在極短時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。
1、工藝流程：除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水洗→烘乾。
2、原理：在電路板銅表面上形成一層有機膜，牢固地保護著新鮮銅表面，並在高溫下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。
3、特點：平整面好，OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒有IMC形成，允許焊接時焊料和電路板銅直接焊接(潤濕性好)，低溫的加工工藝，成本低(可低於HASL)，加工時的能源使用少等等。既可用在低技術含量的電路板上，也可用在高密度晶元封裝基板上。
4、OSP材料類型：松香類(Rosin)，活性樹脂類(Active Resin)和唑類(Azole)。深聯電路所用的OSP材料為目前使用最廣的唑類OSP。
5、不足：
①外觀檢查困難，不適合多次迴流焊(一般要求三次);
②OSP膜面易刮傷
③存儲環境要求較高;
④存儲時間較短;
6、儲存方式及時間：真空包裝6個月(溫度15-35℃，濕度RH≤60%);
7、SMT現場要求：
①OSP電路板須保存在低溫低濕(溫度15-35℃，濕度RH≤60%)且避免暴露在酸氣充斥的環境中，OSP包裝拆包後48小時內開始組裝;
②單面上件後建議48小時內使用完畢，並建議用低溫櫃保存而不用真空包裝保存;
③SMT兩面完成後建議24小時內完成DIP;
⑹ osp纖維板上不了錫怎麼處理
塗點松香膏在焊盤上試試吧。
點錫膏重新過爐或者烙鐵加錫處理。
上不了錫也有可能是上錫部分存在氧化或其他外在異物，導致除焊劑無法徹底清除銅面上的異物，導致不上錫。
⑺ OSP板上錫不良
OSP板是在裸銅上生成一層化學膜，而裸銅容易被氧化，查查你們是不是SMT貼片過後，中轉倉里的板擠壓過久，未能及時流入機芯部門過波峰焊？導致裸銅可焊性降低？我以前有遇到過這樣的情況。
⑻ OSP板在SMT上錫不良怎麼排除不是OSP工藝引起，特急！！！
圖片太模糊了，看不清焊點的情況。建議附上顯微鏡下的焊點圖片給大家看看。
其實你就是想排除是否PCB的問題導致拒焊。從第一張圖片看是潤濕不良的現象。
40多PPM的不良，除非是繼續大量生產，不然難找到原因。
若不是OSP的原因，這種情況或許是:
1.錫膏攪拌時一部分助焊劑和錫粉不是充分均勻混合的情況。
2.錫膏印刷不良後清洗重工又沒有馬上再次生產，導致OSP層被破壞並且PAD氧化。
我趨向於焊盤已經氧化。